【品牌】绿志岛
【名称】SMT无铅锡膏
【型号】Sn96.5Ag3Cu0.5
【重量】毛500g
【应用范围】主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
0760-22107095
| 合金成分 | 成分 | 合金密度（g/cm3) | 合金电阻率（UΩ·cm) | 粘度 | 重量 |
| 无铅锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5 | 锡96.5% 银3% 铜0.5% | 7.37 | 12.00 | 200±30（可调） | 500g/瓶 |
| 颗粒度 | 熔点 | 使用温度 | 导热率（J/M.S.K) | 保质期 | 表面绝缘阻值SIR |
| 20-38 | 217-220℃ | 235±5℃ | 64 | 6个月 |
加潮热前：1*1012Ω 加潮热24h：1*108Ω 加潮热96h：1*108Ω 加潮热168h：1*108Ω |
焊锡高活性适中，润湿性好；
可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用；
良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗联锡性能优良；
焊接后焊点空洞率低，优良的焊接可靠性；
大幅降低BGA未融合现象；
回流窗口工作范围宽，焊后表面绝缘电阻高，电气性能可靠；
优良的保管稳定性，可以常温保存运输；
抗氧化，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。
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主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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